Lộ diện 2 mẫu chip dành cho các dòng smartphone 5G tương lai

Mới đây, MediaTek đã trình làng 2 con chip mới thuộc dòng Dimensity 8000, được xây dựng trên tiến trình 5 nm và thừa hưởng nhiều tính năng cao cấp như hỗ trợ camera 200 MP, WiFi 6E và Bluetooth 5.3.

Dòng Dimensity 8000 mới sử dụng kiến trúc mã nguồn mở của MediaTek, cho phép các nhà sản xuất thiết bị linh động trong việc tùy chỉnh tính năng, từ đó mang đến các mẫu smartphone 5G và trải nghiệm riêng biệt.

Cụ thể, Dimensity 8100 và 8000 được tích hợp 4 lõi Arm Cortex-A78 với tốc độ xung nhịp lần lượt là 2.85 GHz và 2.75 Ghz. Đây được xem là thế hệ đàn em của Dimensity 9000, sử dụng ít năng lượng, sở hữu nhiều tính năng cao cấp, đơn cử như hỗ trợ camera lên đến 200 MP, WiFi 6E và Bluetooth 5.3... phù hợp với các dòng smartphone 5G trong tương lai.

“Nhờ đánh cược lớn vào 5G, MediaTek đã mở rộng đáng kể số lượng SoC di động bán ra trên toàn cầu ở phân khúc tầm trung, và Dimensity 9000 đang mở đường cho phân khúc flagship” Avi Greengart, Chủ tịch công ty tư vấn thị trường Techsponential cho biết.

Với Dimensity 8000, MediaTek đang cung cấp cho các nhà sản xuất smartphone nhiều sự lựa chọn hơn để cân bằng giữa hiệu suất và giá cả trong khi vẫn đảm bảo khả năng chơi game.

Các dòng smartphone được trang bị chip Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 sẽ được tung ra thị trường vào quý 1 năm 2022, mở ra một kỷ nguyên mới cho các thiết bị 5G đến từ nhiều thương hiệu sản xuất smartphone lớn nhất trên thế giới.